ခဲ Frame နိဒါန်း

ပေါင်းစပ်ထားသောဆားကစ်များအတွက် chip သယ်ဆောင်သူတစ် ဦး အနေဖြင့်ခဲဘောင်သည်အဓိကတည်ဆောက်ပုံအစိတ်အပိုင်းဖြစ်ပြီး၎င်းသည်ချစ်ပ်၏အတွင်းပိုင်းပတ် ၀ န်းကျင်ထွက်ပေါက်နှင့်ဆက်သွယ်မှုအကြားဆက်သွယ်မှုပစ္စည်းများ (ရွှေဝါ၊ အလူမီနီယံဝါယာကြိုး၊ ကြေးဝါဝါယာကြိုး) များကြားတွင်ဆက်သွယ်မှုကိုသဘောပေါက်စေသည်။ ၎င်းသည်ပြင်ပဝါယာကြိုးများပါသောတံတား၏အခန်းကဏ္ plays မှပါဝင်သည်။ အီလက်ထရွန်နစ်သတင်းအချက်အလက်စက်မှုလုပ်ငန်းအတွက်အရေးကြီးသောအခြေခံပစ္စည်းဖြစ်သော Semiconductor ပေါင်းစပ်ထားသောလုပ်ကွက်အများစုတွင်ခဲဘောင်များလိုအပ်သည်။


ခဲ Frame အင်္ဂါရပ်များ

ခဲသတ္တုရိုင်းများအတွက်ကြေးနီသတ္တုစပ်များကိုအကြမ်းအားဖြင့်ကြေးနီ - သံစီးရီးများ၊ ကြေးနီ - နီကယ် - ဆီလီကွန်စီးရီး၊ ကြေးနီ - ခရိုမီယမ်စီးရီး၊ ကြေးနီ - နီကယ် - သံဖြူစီးရီး (JK - 2 အလွိုင်း) စသည်တို့အဖြစ်သုံးမျိုးခွဲခြားထားသည်။ alloys ၎င်းသည်သမားရိုးကျ binary alloys များထက်စွမ်းဆောင်ရည်ပိုမိုကောင်းမွန်ပြီးကုန်ကျစရိတ်သက်သာစေသည်။ ၎င်းသည်ကြေးနီသံအလွိုင်းအများဆုံးအဆင့်ရှိပြီးစက်စွမ်းအားကောင်းမွန်ပြီးစိတ်ဖိစီးမှုလျှော့ချမှုကိုခံနိုင်ရည်ရှိသည်။ frame ကိုပစ္စည်း။ ခဲဘောင်ထုတ်လုပ်ခြင်းနှင့်ထုပ်ပိုးခြင်းအတွက်လိုအပ်သောခဲသတ္တုပြားများလိုအပ်ခြင်းကြောင့်မြင့်မားသောစွမ်းအားနှင့်အပူစီးကူးနိုင်မှုအပြင်ပစ္စည်းသည်ကောင်းသောဂဟေစွမ်းဆောင်ရည်၊ လုပ်ငန်းစွမ်းဆောင်ရည်၊ စွဲစွဲမှုစွမ်းဆောင်ရည်နှင့်အောက်ဆိုဒ်ရုပ်ရှင်စွဲမှုစွမ်းဆောင်ရည်များလိုအပ်သည်။

ခဲသတ္တုကိုယ်ထည်ပစ္စည်းသည်မြင့်မားသောစွမ်းအား၊ မြင့်မားသောစီးကူးမှုနှင့်ကုန်ကျစရိတ်နည်းသော ဦး တည်ချက်အတွက်ဖွံ့ဖြိုးသည်။ အမျိုးမျိုးသောဒြပ်စင်အနည်းငယ်ကိုသတ္တုစပ် (လျှပ်ကူးပစ္စည်းနှင့်ပုံသဏ္lessာန်လျော့နည်းစေခြင်း) နှင့်သတ္တုစပ်စွမ်းအားကိုသိသိသာသာစီးဆင်းမှုကိုလျှော့ချခြင်းမပြုဘဲသတ္တုစပ်တွင်စွမ်းအားကိုမြှင့်တင်ရန်ထည့်သွင်းထားသည်။ ဆန့်နိုင်သည့်စွမ်းအားသည် 600Mpa ထက်ပိုသောစွမ်းဆောင်နိုင်မှုနှင့် ၈၀% ကျော်သော IACS ၏ပစ္စည်းများသည်သုတေသနနှင့်ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုအတွက်နေရာများဖြစ်သည်။ ကြေးနီအပြားသည်မြင့်မားသောမျက်နှာပြင်၊ တိကျသောပန်းကန်ပုံသဏ္,ာန်၊ တူညီသောစွမ်းဆောင်ရည်ကို ဦး တည်ရန်လိုအပ်ပြီးအစင်း၏အထူသည်စဉ်ဆက်မပြတ်ယိုယွင်းသွားပြီးတဖြည်းဖြည်း ၀.၂၅ မီလီမီတာမှ ၁၅.၁၅ မီလီမီတာ၊ ။