လက်ရှိအချိန်တွင်မော်တော်ကားအတွင်းရှိအတွင်းရှိပလပ်စတစ်နှင့်သတ္တုများအတွက်စပီကာပိုက်ကွန်အမျိုးအစားနှစ်မျိုးရှိသည်။ ၎င်းတို့အနက်ပလပ်စတစ်စပီကာပိုက်ကွန်များသည်အများစုကိုစာရင်းပြုစုကြသည်။
များသောအားဖြင့် actching သို့မဟုတ် photochemical etching ဟုခေါ်သောအနေဖြင့် plate လုပ်ခြင်းနှင့်ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုနှင့်ထိတွေ့ခြင်း၏အကျိုးသက်ရောက်မှုကိုရရှိရန်နှင့်မမှန်မကန်ဖြစ်ပေါ်လာခြင်း၏အကျိုးသက်ရောက်မှုကိုရရှိရန်အတွက်ဓာတုဗေဒဆိုင်ရာဖြေရှင်းချက်ကိုဆက်သွယ်ရန်ရည်ညွှန်းသည်။
သတ္တုသတ္တုပါးတိပ် - ထုတ်လုပ်ရန်အတော်လေးလွယ်ကူသည်။ အလူမီနီယမ်သတ္တုပါးနှင့်ကြေးနီသတ္တုပါးကျောထောက်နောက်ခံသည့်တိပ်များကိုအသုံးပြုခြင်းသည်ဈေးကြီးသည့်သတ္တုပြားမပါဘဲအလွန်ကောင်းမွန်သောဒိုင်းလွှားစွမ်းဆောင်ရည်ကိုထောက်ပံ့ပေးသည်။
Electronic ပစ္စည်းကိရိယာထုတ်လုပ်သူများအနေဖြင့် Electromagnetic interference (EMI) နှင့်ရေဒီယိုလှိုင်းများ 0 င်ရောက်ခြင်း (RFI) နှင့်ရေဒီယိုလှိုင်းများ 0 င်ရောက်ခြင်း (RFI) Shielding အစီအမံများကို အသုံးပြု. ၎င်းတို့၏ထုတ်ကုန်များမှထုတ်လွှတ်နိုင်သောအန္တရာယ်ရှိသောဓါတ်ရောင်ခြည်များကိုလည်းကန့်သတ်ထားသည်။
ပေါင်းစပ်ထားသောဆားကစ်များအတွက် chip သယ်ဆောင်သူတစ် ဦး အနေဖြင့်ခဲဘောင်သည်အဓိကတည်ဆောက်ပုံအစိတ်အပိုင်းဖြစ်ပြီး၎င်းသည်ချစ်ပ်၏အတွင်းပိုင်းပတ် ၀ န်းကျင်ထွက်ပေါက်နှင့်ဆက်သွယ်မှုအကြားဆက်သွယ်မှုပစ္စည်းများ (ရွှေဝါ၊ အလူမီနီယံဝါယာကြိုး၊ ကြေးဝါဝါယာကြိုး) များကြားတွင်ဆက်သွယ်မှုကိုသဘောပေါက်စေသည်။ ၎င်းသည်ပြင်ပဝါယာကြိုးများပါသောတံတား၏အခန်းကဏ္ plays မှပါဝင်သည်။ အီလက်ထရွန်နစ်သတင်းအချက်အလက်စက်မှုလုပ်ငန်းအတွက်အရေးကြီးသောအခြေခံပစ္စည်းဖြစ်သော Semiconductor ပေါင်းစပ်ထားသောလုပ်ကွက်အများစုတွင်ခဲဘောင်များလိုအပ်သည်။